新增一家科创板IPO受理企业！晶升装备冲刺科创板上市

如果公司不能紧跟国内外晶体生长设备制造技术的发展趋势，无法充分满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，新产品应用开发的前瞻性、及时性、需求的匹配性不足，技术研发方向不符合行业技术发展趋势，或无法保证持续的研发资金投入，存在研发人员配置不足、研发进度不及预期等情形，公司将面临技术研发及产业化应用失败，技术研发及创新无法满足下游行业实际应用需求，创新成果转化产品需求无法达到客户需求，已投入研发创新成本无法实现预期收益，产品市场竞争力下降等风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

(二)经营规模风险

2019 年度、2020 年度及 2021 年度，公司主营业务收入分别为 2,276.48 万元、12,342.90 万元和 19,490.14 万元。全球半导体设备及材料市场长期被国际厂商垄断，国内产业发展目前主要处于产能建设、产品试验、测试及小规模商业应用的起步阶段，产业规模占全球市场份额的比重相对较低。受国内产业发展阶段因素的影响，报告期内，公司实现产品销售规模仍相对较小。

若未来国内半导体产业发展速度放缓，公司半导体级晶体生长设备无法持续保持行业竞争优势，主要客户下游产业化应用不及预期，无法持续开拓新增业务，可能会导致公司无法持续实现产品销售的规模化增长，主要产品销售收入呈现不同程度下降，从而对公司持续稳定经营、未来整体销售规模、经营业绩、未来发展造成不利影响，甚至引起公司总体经营业绩大幅下滑。

(三)客户相对集中风险

2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为 97.21%、94.27%和 95.44%，主要客户集中度相对较高。因半导体行业下游具有资本和技术密集型特点，半导体材料制造厂商均呈现经营规模较大、企业数量较少的特点，产业下游的行业集中度相对较高。

同时，由于行业国产化尚属于起步阶段，国内同时具备资本投入规模及产品技术能力的材料制造厂商仍相对较少，其产业化程度依赖下游晶圆制造、半导体器件测试、验证及批量化生产的产业发展进程，同时受产业技术发展制约的影响，上述主要因素导致报告期内公司客户集中度相对较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户技术及规模化产业发展不及预期等导致的自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。

若公司后续无法持续开拓新增客户，或部分主要客户技术及产业化发展不及预期，将不利于公司未来持续稳定发展，对公司未来的经营业绩造成不利影响。

(四)应收账款回收风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 272.19万元、1,651.94万元和2,903.60万元。2020年度及 2021年度，随着公司半导体级晶体生长设备收入及占比呈快速增长趋势，期末应收账款金额呈增长趋势。公司半导体级晶体生长设备主要客户为国内知名半导体级硅片、碳化硅单晶衬底等半导体材料生产制造厂商，总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。

如果未来公司应收账款管理不当，或者未来国内半导体产业发展速度放缓，主要客户产品下游验证及产业化应用不及预期，自身发生资金周转或重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。

(五)经营活动现金流量净额波动的风险

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-2,565.41万元、1,371.22万元和-1,151.20万元，部分期间经营活动现金流量净额为负，各期经营活动现金流量净额存在一定波动。公司目前处于业务快速增长期，因履行新增业务投入采购、生产的营运资金呈持续增长趋势，导致公司各期经营活动现金流量净额与净利润增长趋势不完全同步。

未来随着公司经营规模的持续扩大，购建长期资产及营运资金需求日益增加，如果客户不能及时履行产品结算义务，或公司资金周转及使用效率降低，可能导致公司出现流动性风险。(文/陈蒙蒙)

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